華碩將于5月12日發(fā)布Zenfone8系列新機，但是趕在官方公布之前，目前已經(jīng)有了更多Zenfone8和Zenfone8Flip新機的細節(jié)參數(shù)和渲染圖流出。

 

    其中Zenfone8Flip從名稱就能看出將會延續(xù)Zenfone系列從6代開始翻轉(zhuǎn)式鏡頭設(shè)計，即手機本身不配備前置攝像頭，但整個后置鏡頭模組可以直接翻轉(zhuǎn)作為前置使用，手機重量也會因此達到230g。根據(jù)曝光消息，Zenfone8Flip后置三攝模組中包括6400W像素超清主攝、1200W像素超廣角鏡頭和800W像素長焦鏡頭。

 

    配置方面Zenfone8Flip正面將配備一塊6.67英寸非異形AMOLED全面屏，F(xiàn)HD+級別分辨率配90Hz高刷新率，采用屏下指紋識別方案。搭載驍龍888移動平臺，擁有8GB+256GB內(nèi)存版本，內(nèi)置5000mAh電池，支持30W快充，擁有黑、銀兩種配色。

 

    相較而言Zenfone8則更像是不少用戶期待的小屏旗艦產(chǎn)品，在同樣搭載驍龍888處理器的前提下，其屏幕尺寸縮減到了5.92英寸，屏幕也采用更常規(guī)的左上角挖孔設(shè)計，后置雙攝包括6400W像素主攝和1200W像素超廣角鏡頭，內(nèi)置4000mAh電池并支持30W快充。此外還有一個好消息就是Zenfone8應(yīng)該會保留機身頂部的3.5mm耳機接口，并且整機重量將會控制在170g左右。